[인더스트리뉴스 박현우 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 와이파이 6(Wi-Fi 6) 및 블루투스 LE 5.4(Bluetooth Low Energy 5.4)를 통합한 ST67W611M1 모듈의 대량생산을 시작한다고 발표했다. 또한, 이 모듈을 조기 도입해 커넥티비티 솔루션의 빠른 시장 출시를 실현한 고객인 시아나 시스템즈(Siana Systems)의 성공 사례도 공개했다.

이 모듈은 ST와 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)가 2024년에 발표한 협력 사업의 첫 번째 결과물로, STM32 마이크로컨트롤러(MCU)가 탑재된 시스템에서 보다 간단하게 무선 커넥티비티를 구현하도록 설계됐다.

양사의 이러한 비전은 실리콘으로 현실화됐으며, ST의 임베디드 설계 전문성과 마이크로컨트롤러, 소프트웨어, 개발 툴로 구성된 STM32 에코시스템에 퀄컴 테크놀로지스의 무선 커넥티비티 기술을 결합하고 있다.

ST67W 모듈은 모든 STM32 MCU와 통합이 가능하며, 퀄컴 테크놀로지스의 멀티 프로토콜 네트워크 코프로세서와 2.4GHz 무선 기능이 포함돼 있다. 전력/저잡음 증폭기, RF 스위치, 발룬(Balun), 통합 PCB 안테나 등 모든 RF 프론트엔드 회로가 내장됐으며, 코드 및 데이터 저장용 4Mbyte 플래시와 40MHz 크리스탈도 갖추고 있다.

이 모듈은 필수 사양에 따라 사전 인증이 완료된 와이파이 6 및 블루투스 5.4 기능이 사전 탑재돼 있다. 스레드(Thread) 및 매터(Matter)는 소프트웨어 업데이트를 통해 곧 지원된다. 동축 안테나 또는 외부 안테나 연결을 위한 보드 레벨 연결 옵션도 제공된다.

암호화 가속기와 PSA 인증 레벨 1에 해당하는 보안 디버그 및 보안 부팅 등 보안 서비스를 통해 보안이 처리되기 때문에 고객은 향후 시행되는 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act) 및 무선기기 지침(RED Directive)에도 손쉽게 대응할 수 있다.

이 모듈을 활용하면 제품 개발자는 RF 설계에 대한 전문지식 없이도 실행 가능한 솔루션을 간편하게 구현할 수 있다. 32핀 LGA 패키지 기반의 고집적 솔루션인 이 모듈은 보드에 바로 탑재할 수 있으며, 최소 2레이어 만으로 간단하고 경제적인 PCB 설계가 가능하다.

시아나 시스템즈는 제품의 성능을 향상시키고 출시 기간을 단축하기 위해 이 무선 커넥티비티 모듈을 가장 먼저 도입한 IoT 기술 기업에 속한다.

시아나 시스템즈의 창립자이자 솔루션 아키텍트인 실뱅 베르나르(Sylvain Bernard)는 “ST67W 모듈은 다양한 STM32 마이크로컨트롤러 기반 디바이스에 와이파이를 추가할 수 있는 기회를 확대하고 최소 요건에 대한 부담을 덜어준다. 모듈을 간단히 통합하기만 하면 최소한의 추가 엔지니어링만으로 블루투스와 와이파이 연결을 빠르게 구현할 수 있으며, 이는 차세대 제품 설계에 최적화된 솔루션이다”라고 했다.

이어 “무선 및 프론트엔드 회로가 통합된 이 모듈은 강력한 RF 성능을 제공하는 것은 물론, 빠른 웨이크업 시간과 유연한 전력 관리 기능으로 에너지 효율이 매우 뛰어난 제품을 개발하게 해준다”고 강조했다.

ST67W611M1은 STM32 에코시스템을 활용하며, 이는 4000종 이상의 상용 STM32 MCU, 강력한 STM32Cube 툴 및 소프트웨어, 엣지 AI 개발을 가속화하는 첨단 기능을 제공한다.

STM32 제품군은 경제적인 Arm® Cortex®-M0+ 부터 DSP 확장 기능을 갖춘 Cortex-M4와 Cortex-M55, STM32MP1/2 MPU의 Cortex-A7과 같은 고성능 코어 탑재 제품까지 광범위한 제품군으로 구성돼 있다.

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