[인더스트리뉴스 한원석 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 엔비디아가 인공지능(AI) 산업 발전을 이끄는 ‘인프라 기업’이라며 AI 칩 연결 기술을 다른 회사에 판매하겠다는 계획을 밝혔다.

로이터·블룸버그 통신 등 외신에 따르면 젠슨 황 CEO는 19일 대만 타이페이 뮤직 센터에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 기조연설에서 “엔비디아는 더 이상 기술 회사가 아닌 필수 인프라 회사”라며 이같이 말했다.

이 자리에서 황 CEO는 여러 개의 반도체가 연결된 강력한 맞춤형 AI 시스템을 구축하려는 반도체 설계회사들을 위한 새로운 버전의 기술인 ‘NV링크 퓨전’을 출시했다고 발표했다.

NV링크는 엔비디아의 그레이스 프로세서와 블랙웰 GPU(그래픽 처리 장치) 2개를 결합한 GB200과 같이 다양한 반도체 사이에 방대한 양의 데이터를 교환하는 데 사용된다.

엔비디아는 마벨 테크놀로지와 미디어텍이 맞춤형 AI 칩 개발을 위해 이 기술을 채택할 계획이라면서, 다른 파트너로는 AI칩, 후지쯔, 퀄컴이 있다고 밝혔다.

그동안 엔비디아는 MS의 윈도우즈 운영 체제를 실행하고 영국의 반도체 설계업체 Arm의 기술을 사용할 중앙 처리 장치를 설계해 왔다고 로이터는 전했다.

앞서 지난 3월에 열린 엔비디아 연례 개발자 컨퍼런스에서 황 CEO는 대규모 AI 모델 구축에서부터 이를 기반으로 한 애플리케이션 실행에 이르기까지 컴퓨팅 요구 사항의 변화에 대응하기 위해 엔비디아가 어떻게 대응할지 설명한 바 있다.

그는 올해 말에 출시될 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)를 포함해 여러 세대의 새로운 AI 칩을 공개했다. 루빈 칩에 이어 파인만 프로세서가 2028년에 출시될 예정이다.

이와 함께 황 대표는 대만 타이베이 북부에 엔비디아 대만 본사를 건설할 계획도 공개했다. 그는 “기존 오피스로는 더 이상 감당할 수 없게 돼 새로운 엔비디아 타이완 사옥을 짓기로 했다”며 “그 이름은 바로 ‘엔비디아 별자리(constellation)’이며 부지는 베이터우(北投)구로 곧 착공할 예정”이라고 밝혔다.

또한 엔비디아는 AI 연구원을 대상으로 한 데스크톱 버전의 AI 칩인 DGX 스파크를 출시했다. 황 CEO는 “해당 컴퓨터가 생산 중이며 ‘몇 주 안에(few weeks)’ 준비될 것”이라고 언급했다.

한편 대만무역발전협회(TAITRA)와 타이베이 컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 컴퓨텍스 2025는 20일부터 23일까지 나흘간 ‘AI 넥스트’를 주제로 개최된다. 이번 행사는 전 세계 29개국, 1400개 기업이 4800여개 부스로 전시장을 채울 것이라고 주최 측은 밝혔다.

한원석 기자 다른기사 보기