[인더스트리뉴스 박현우 기자] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 1600V의 항복 전압과 우수한 열 성능의 STGWA30IH160DF2 IGBT를 출시했다. 이 디바이스는 소프트 스위칭 토폴로지의 효율성을 높이고 병렬 연결을 간소화하면서 인덕션 히터, 조리기, 전자레인지, 전기밥솥 등의 고전력 가전제품에 적용할 수 있다.

STGWA30IH160DF2는 최대 접합 온도 175°C와 낮은 열 저항으로 효율적인 발열을 지원할 뿐만 아니라, 30A의 정격 전류를 제공하며 혹독한 환경에서도 장기적으로 제품 신뢰성을 보장한다.

이 디바이스는 ST의 STPOWER 포트폴리오를 확장한 ST의 새로운 IH2 세대 첫 1600V IGBT이다. 첨단 TGFS(Trench Gate Field-Stop) 기술이 적용돼 높은 항복 전압 성능과 낮은 포화 전압(VCEsat)으로 전도 손실을 최소화한다.

STGWA30IH160DF2의 VCEsat는 1.77V(정격 전류 시 평균)에 불과하며, TGFS 기술은 테일 전류(Tail Current)를 최소화해 턴오프 에너지를 낮춘다. 또한, 역병렬 다이오드로 낮은 순방향 전압과 소프트 역회복 특성을 제공하며, 이는 메인 트랜지스터의 스위칭 성능과 결합돼 공진형 및 소프트 스위칭 토폴로지에서 높은 효율성을 보장한다.

STGWA30IH160DF2는 이러한 특성 덕분에 16kHz에서 60kHz에 이르는 넓은 스위칭 주파수 범위에서 단일 스위치 유사공진 컨버터에 사용할 수 있다. 높은 항복 전압과 우수한 열 효율로 큰 전압 서지와 스파이크를 견딜 수 있으며, 외부 보호 부품에 대한 의존도를 줄임으로써 부품원가(BOM)도 절감할 수 있다.

이 IGBT를 탑재한 가전제품은 부품원가 절감 효과를 통해 가격에 민감한 시장에서 경쟁력을 높이는 것은 물론, 높은 효율성으로 새로운 제품 설계 시 우수한 에너지 등급을 달성할 수 있다.

STGWA30IH160DF2는 촘촘한 파라미터 분포와 양(+)의 VCE(sat) 온도 계수도 갖춰 고전력 애플리케이션에서 여러 디바이스를 병렬로 연결해 전류를 공유할 수 있다.

박현우 기자 다른기사 보기