[인더스트리뉴스 한원석 기자] 삼성전자의 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3가 엔비디아의 테스트를 통과했다고 로이터통신이 3명의 소식통을 인용, 24일 보도했다.

다만 익명의 소식통들은 삼성전자의 HBM3가 현재로서는 미국의 대중국 수출 통제에 따라 중국 시장용으로 개발된 덜 정교한 그래픽 처리장치(GPU)인 H20에만 사용될 예정이어서 다소 흐릿한 ‘청신호’라고 설명했다.

H20은 미국의 대(對)중국 수출제한 강화 이후 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 만든 첨단 GPU 가운데 하나로, 중국 이외 시장에서 판매되는 H100보다 연산 능력이 제한적인 것으로 알려졌다.

이들은 엔비디아가 삼성전자의 HBM3 칩을 다른 AI(인공지능) 프로세서에도 사용할 것인지, 아니면 추가 테스트를 통과해야 할지 등은 명확하지 않다고 말했다고 로이터는 보도했다. 또 5세대인 HBM3E는 엔비디아의 기준을 통과하지 못해 아직 테스트가 진행 중인 것으로 안다고 소식통들이 언급했다는 것이다. 

이번에 엔비디아가 삼성전자 HBM3 칩을 승인한 것은 생성형 AI 붐으로 정교한 GPU에 대한 수요가 급증해 이를 충족하기 위해 엔비디아 등 AI 칩셋 제조사들이 고심하고 있는 가운데 나온 소식이어서 관심을 끌고 있다.

HBM은 동적 랜덤 액세스 메모리 또는 디램(DRAM) 표준의 하나로, 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이기 위해 칩을 수직으로 쌓는 방식으로 2013년 처음 생산됐다. AI용 GPU의 핵심 구성 요소로 복잡한 애플리케이션에서 생성되는 방대한 양의 데이터를 처리할 수 있도록 해주는 역할을 한다.

소식통들은 HBM 시장의 선두주자인 SK하이닉스가 HBM3E 생산을 늘리고 HBM3를 덜 만들 계획이어서 엔비디아의 HBM3 수요 증가에 대한 필요성도 커질 것이라고 내다봤다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

앞서 로이터가 지난 5월 소식통을 인용해 "발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 삼성전자 제품이 아직 품질 테스트를 통과하지 못했다"고 보도하자, 삼성전자는 즉각 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 반박한 바 있다.

삼성전자와 엔비디아 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 거부한 상태다.

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