[인더스트리뉴스 한원석 기자] 챗GPT 개발사인 오픈AI가 미국 반도체 업체 브로드컴과 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와 협력해 자체 인공지능(AI) 시스템을 지원하도록 설계된 AI 칩 개발에 나선다.
로이터통신은 29일(현지시간) 2명의 소식통을 인용해 오픈AI가 급증하는 AI 반도체 수요를 충족하기 위해 엔비디아 외에 AMD도 참여시킬 수 있다며 이같이 보도했다.
앞서 IT 매체 더 인포메이션은 오픈AI가 칩 설계를 위해 브로드컴과 회담했다고 전한 바 있다. 로이터는 소식통을 인용해 오픈AI가 첫 번째 AI 칩을 구축하기 위해 브로드컴과 몇 달 동안 협력해 왔다고 소개했다.
오픈AI는 칩 공급을 다양화하고 비용을 절감하기 위한 다양한 옵션을 검토해 왔다. 익명을 요구한 소식통은 오픈AI는 자체 네트워크 구축에 필요한 비용과 시간 때문에 당초 파운드리 설립 계획을 포기하고 대신 사내(in-house) 칩 설계 노력에 집중할 계획이라고 로이터에 밝혔다.
오픈AI의 전략이 자세히 공개된 것은 이번이 처음이다. 오픈AI는 아마존, 메타, 구글, 마이크로소프트 등의 라이벌과 같이 업계 파트너십과 내·외부 접근 방식을 조합해 공급 확보와 비용을 관리하는 방법을 사용한다고 로이터는 분석했다.
전문가들은 현재 (AI) 훈련용(training) 칩에 대한 수요가 더 크지만, AI 애플리케이션이 배포되면서 추론(inference) 칩의 수요가 이를 능가할 것이라고 예측하고 있다.
소식통에 따르면 오픈AI는 브로드컴을 통해 TSMC와 함께 제조 능력을 확보했다면서, 일정이 바뀔 수 있지만 2026년에 첫 번째 맞춤형 칩을 만들 것이라고 했다.
이와 관련해 오픈AI와 AMD 및 TSMC, 엔비디아는 논평을 거부했고, 브로드컴은 응답하지 않았다고 로이터는 전했다.
